盛美上海(688082) 事件ღღ：盛美上海公布2025年半年报 2025年1-6月公司营业收入为32.65亿元ღღ，同比增长35.83%ღღ，主要原因是中国大陆市场需求强劲ღღ，公司凭借技术差异化优势ღღ，成功把握市场机遇ღღ，积累了充足订单储备;本期公司销售交货及调试验收工作高效推进ღღ，有效保障了经营业绩的稳步增长;公司深入推进产品平台化京乃ღღ，产品技术水平和性能持续提升ღღ，产品系列日趋完善ღღ，满足了客户的多样化需求ღღ，市场认可度不断提高ღღ，为收入增长提供了有力支撑京乃ღღ。 2025年1-6月利润总额同比增加75.27%ღღ，归属于上市公司股东的净利润同比增长56.99%ღღ，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比增长55.17%ღღ，主要原因是公司主营业务收入增长以及股份支付费用减少所致ღღ。 公司行业地位稳固ღღ，以清洗设备为基础向平台型半导体设备公司发展 公司经过多年持续的研发投入和技术积累ღღ，先后开发了前道半导体工艺设备ღღ，包括清洗设备ღღ、半导体电镀设备ღღ、立式炉管系列设备ღღ、涂胶显影Track设备ღღ、等离子体增强化学气相沉积PECVD设备ღღ、无应力抛光设备ღღ、面板级先进封装设备;后道先进封装工艺设备以及硅材料衬底制造工艺设备等ღღ。 公司的核心产品线年上半年内市场表现卓越ღღ，技术创新成果显著ღღ。在半导体清洗设备领域ღღ，据Gartner统计ღღ，公司全球市场占有率达8.0%(位居全球第四)ღღ。根据部分中国厂商统计ღღ，公司单片清洗设备中国市场占有率超30%ღღ，在国内外全部清洗设备供应商中ღღ，中国市场占比位列第二;2025年3月ღღ，公司自主研发的单晶圆高温SPM设备已成功通过关键客户验证ღღ，该工艺对下一代半导体器件制造具备重要价值ღღ。在半导体电镀设备领域ღღ，公司全球市场占有率达8.2%(位列全球第三)ღღ。公司ECP设备第1500电镀腔完成交付ღღ，实现电镀技术全领域覆盖(前道铜互连/后道晶圆级封装/3D堆叠/化合物半导体)ღღ。同期ღღ，公司自主研发的面板级水平电镀设备荣获美国3DInCites协会颁发的“TechnologyEnablementAward”ღღ。 投资建议 我们预计公司2025-2027年的营业收入分别为67.29亿/82.58亿/92.06亿元ღღ。归母净利润分别为14.96亿/17.62亿/19.24亿元ღღ。维持前值预期ღღ。每股EPS为3.39元/3.99元/4.38元ღღ。对应PE分别为49/41/38倍ღღ。维持“买入”评级ღღ。 风险提示 晶圆厂扩产进度不及预期ღღ，销售周期较长回款不及时ღღ。

　　盛美上海(688082) 投资要点 公司业绩稳健增长ღღ，25H1归母净利润同比+57%ღღ：2025H1公司实现营收32.7亿元平博pinnacle新版本ღღ，同比+35.8%ღღ，主要系公司受益于中国半导体行业设备需求持续旺盛ღღ，并在新客户拓展和新市场开发方面取得了显著成效ღღ。期间公司实现归母净利润7.0亿元ღღ，同比+57.0%ღღ；扣非净利润为6.7亿元ღღ，同比+55.2%ღღ。Q2单季营收为19.6亿元ღღ，同比+32.2%ღღ，环比+50.1%ღღ；归母净利润为4.5亿元ღღ，同比+23.8%ღღ，环比+82.5%ღღ。 公司盈利能力相对稳定ღღ，控费能力强劲ღღ：2025H1公司毛利率为50.7%ღღ，同比+0.1pctღღ；销售净利率为21.3%ღღ，同比+2.9pctღღ。期间费用率为24.4%ღღ，同比-5.7pctღღ，其中销售费用率为8.2%ღღ，同比-1.7pctღღ，管理费用率为4.2%ღღ，同比-2.3pctღღ，研发费用率为12.7%ღღ，同比-1.7pctღღ，财务费用率为-0.7%ღღ，同比-0.1pctღღ。Q2单季毛利率为50.6%ღღ，同环比-2.8pct/-0.2pctღღ；销售净利率为22.9%ღღ，同环比-1.6pct/+4.1pctღღ。 截至Q2末公司合同负债为8.6亿元ღღ：截至2025Q2末公司合同负债为8.6亿元ღღ，同比-17.3%ღღ；存货为43.9亿元ღღ，同比+0.1%平博pinnacle新版本ღღ。Q2公司经营性现金流为-2.25亿元ღღ，同比转负ღღ，主要系设备回款具备一定周期性ღღ，本期回款放缓&公司规模扩大带来的员工薪酬增加ღღ。 平台化布局清洗ღღ、电镀ღღ、涂胶显影等设备ღღ，有望充分受益于HBM新增清洗ღღ、电镀需求ღღ：公司坚持推行“技术差异化”和“产品平台化”的战略方针ღღ，成功布局清洗ღღ、电镀ღღ、涂胶显影ღღ、立式炉管ღღ、PECVD以及化合物半导体刻蚀等多种设备ღღ。（1）清洗设备ღღ：公司单片清洗设备国内市占率超30%ღღ，其SAPSღღ、TEBO兆声清洗技术以及Tahoe高温硫酸清洗技术均已达到国际领先水平ღღ，用于下一代半导体器件的单晶圆高温SPM设备已成功通过关键客户验证ღღ。（2）电镀设备ღღ：截至25Q2末ღღ，公司已交付超1500个电镀腔ღღ，其三维堆叠电镀设备能够处理3D TSV及2.5DInterposer的高深宽比铜电镀ღღ；前道大马士革铜互连电镀设备则适用于3D结构的FinFETღღ、DRAM和3D NAND所需工艺ღღ；后道电镀设备则能满足Pillar Bumpღღ、RDLღღ、HD Fan-Out和TSV中的铜ღღ、镍平博pinnacle新版本ღღ、锡ღღ、银ღღ、金等电镀工艺ღღ。（3）立式炉管设备ღღ：LPCVD已通过多家FAB验证并量产ღღ，ALD陆续进入客户端验证ღღ。（4）涂胶显影设备ღღ：公司的Ultra Lith涂胶显影设备支持包括i-lineღღ、KrF和ArF系统在内的各种光刻工艺ღღ，目前正在客户端进行验证京乃ღღ。（5）PECVD设备ღღ：已在客户端验证TEOS及SiN工艺ღღ。（6）无应力CMPღღ、刻蚀设备ღღ，有望陆续导入客户端验证ღღ。 盈利预测与投资评级ღღ：公司主业持续增长+产品品类不断拓展ღღ，我们维持2025-2027年归母净利润为15.5/18.7/20.7亿元ღღ，当前股价对应动态PE分别为33/27/24倍ღღ，维持“增持”评级ღღ。 风险提示ღღ：下游扩产不及预期ღღ，研发进展不及预期ღღ。

　　盛美上海(688082) 主要观点ღღ： 事件ღღ：盛美上海公布2024年年报 2024年公司营业收入为56.18亿元ღღ，同比增长44.48%ღღ，归母净利润为14.44亿元ღღ，同比增长35.48%ღღ。主要原因是全球半导体行业持续复苏ღღ，尤其是中国大陆市场需求强劲ღღ，公司凭借技术差异化优势ღღ，成功把握市场机遇ღღ，积累了充足订单储备;本期公司销售交货及调试验收工作高效推进ღღ，有效保障了经营业绩的稳步增长;公司深入推进产品平台化平博pinnacle新版本ღღ，产品技术水平和性能持续提升ღღ，产品系列日趋完善ღღ，满足了客户的多样化需求ღღ，市场认可度不断提高ღღ，为收入增长提供了有力支撑;公司稳步推进客户全球化ღღ，持续加大市场开拓力度ღღ，在深化与现有客户合作的同时ღღ，积极开拓全球市场ღღ，成功实现客户群的扩充ღღ，推动营业收入稳步提升ღღ。 2024年经营活动产生的现金流量净额为12.16亿元ღღ，同比上升主要是因销售回款较上期增加ღღ，以及因销售订单增长引起的本期预收货款增加所致ღღ。 公司行业地位稳固ღღ，以清洗设备为基础向平台型半导体设备公司发展 全球半导体清洗设备市场高度集中ღღ，尤其在单片清洗设备领域ღღ，DNSღღ、TEL京乃ღღ、LAM与SEMES四家公司合计市场占有率达到90%以上ღღ，其中DNS市场份额最高ღღ，市场占有率在33%以上ღღ。本土12英寸晶圆厂清洗设备主要来自DNSღღ、盛美ღღ、LAMღღ、TELღღ。 目前ღღ，中国大陆能提供半导体清洗设备的企业较少ღღ，主要包括盛美上海ღღ、北方华创ღღ、芯源微及至纯科技ღღ。根据公司2024年年报数据披露显示ღღ，公司清洗设备的中国市场市占率为23%;而Gartner2023年数据显示ღღ，公司在全球清洗设备的市场份额为6.6%ღღ，排名第五ღღ。除清洗设备外ღღ，公司亦积极扩大产品组合平博pinnacle新版本ღღ，在半导体电镀设备ღღ、半导体抛铜设备ღღ、先进封装湿法设备ღღ、立式炉管设备ღღ、前道涂胶显影Track设备ღღ、等离子体增强化学气相沉积PECVD设备等领域扩大布局ღღ。2023年中国大陆半导体专用设备制造五强企业中ღღ，公司位列其中ღღ。公司持续发展核心技术ღღ，强化公司核心竞争力 公司的主要产品包括半导体清洗设备ღღ、半导体电镀设备和先进封装湿法设备京乃ღღ，通过多年的技术研发ღღ，公司在上述产品领域均掌握了相关核心技术ღღ，并在持续提高设备工艺性能ღღ、产能ღღ，提升客户产品良率和降低客户成本等方面不断进行创新京乃ღღ。这些核心技术均在公司销售的产品中得以持续应用并形成公司产品的竞争力ღღ。近年来ღღ，公司推出了多款拥有自主知识产权的新设备ღღ、新工艺ღღ。其中UltraPmaxTM等离子体增强化学气相沉积PECVD设备ღღ，2024年第三季度向中国的一家集成电路客户交付其首台PECVD设备ღღ，验证TEOS及SiN工艺ღღ。该设备及发布的前道涂胶显影设备UltraLithღღ，这两个全新的产品系列将使公司全球可服务市场规模翻倍增加ღღ。2024年炉管设备继续推出新技术产品ღღ，包括两款新型ALD炉管ღღ，并开始进入工艺验证阶段ღღ，进一步强化公司在炉管设备上的竞争力ღღ。 1）在清洗设备方面ღღ：SAPS兆声波清洗技术实现国际先进ღღ；TEBO兆声清洗技术和单晶圆槽式组合Tahoe高温硫酸清洗技术实现国际领先京乃ღღ。 2）抛光设备方面ღღ：无应力抛光技术实现国际领先ღღ。 3）电镀铜设备方面ღღ：多阳极电镀技术实现国际先进ღღ。 投资建议 我们预计公司2025-2027年的营业收入分别为67.29亿/82.58亿/92.06亿元ღღ。归母净利润分别为14.96亿/17.52亿/19.24亿元ღღ。对比此前预计的2025-2026年营业收入70.88亿元和88.59亿元有所下调ღღ，对比原预计的2025-2026年归母净利润15.44亿元和19.77亿元有所下调ღღ。每股EPS为3.39元/3.97元/4.36元ღღ。对应PE分别为31/26/24倍ღღ。维持“买入”评级ღღ。 风险提示 晶圆厂扩产进度不及预期ღღ，销售周期较长回款不及时ღღ。平博pinnacle登录入口清洁能源平博pinnacle全站ღღ，平博pinnacle网址ღღ。平博官网